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华为轮值董事长郭平回应芯片供应问题：将积极寻找系统性的突破

[综合] 时间：2025-07-07 15:53:48 来源：畅通无阻网作者：时尚点击：125次

实习编辑/杨夏

3月28日下午，轮值华为举行2021年年度报告发布会。董事会上，长郭华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、平回片供CFO孟晚舟出席了业绩说明会，应芯应问而这也是题将突破孟晚舟回国后的首次公开亮相。

2021年全年，积极华为实现全球销售收入6368亿元，寻找系统性同比下降28.56%；净利润1137亿元，轮值同比增长75.9%。董事

对于外界关注的长郭芯片供应问题，郭平称，平回片供解决半导体问题，应芯应问是题将突破个复杂、漫长的积极过程，在全球的环境下，技术重复开发不一定有价值，但在市场格局和技术封锁的情况下，华为也乐于看到越来会越多的企业参与进来，在先进工艺不可获得的情况下，华为将积极寻找系统性的突破。

财报会上，华为表示，面向未来，公司将持续加大研发投入，2021年研发投入达到1427亿元人民币，占全年收入的22.4%，十年累计投入的研发费用超过8450亿元。

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