美国2800亿美元芯片法案会如何影响全球芯片业？

记者 | 彭新

北京时间8月9日晚10点，美国美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》（ CHIPS and 亿美元芯Science Act 2022，下称《芯片法案》），片法片业标志着一项罕见的何影针对单一产业的高额补贴法案终于生效。

此前，响全《芯片法案》相继在美国国会参众两院获得通过，球芯历经多次修改调整，美国该法案整体金额达2800亿美元，亿美元芯分5年执行。片法片业包括对芯片行业的何影补贴、对半导体和设备制造25%的响全投资税收抵免、以及对无线宽带科技的球芯研发投入等扶持政策。

拜登在白宫的美国签署仪式表示：“芯片法案是一世代才有一次的投资美国机会。”他还宣称，亿美元芯这项法案将协助美国“赢得21世纪的片法片业经济竞争。”包括美光、英特尔、惠普和AMD等公司高层皆出席签署仪式。

芯片几乎被用于每一种电子设备，近年搅动供应链的“芯片荒”问题凸显出芯片供应链短板，并影响汽车、电子消费品等行业生产。在政治和战略考虑下，美国决定加强半导体领域投资。

实际上，《芯片法案》的核心目的，就是用大量财政补贴和税收减免的方式，提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，吸引半导体工厂留在美国。其中， 吸引半导体工厂落户为一大重点，据美国半导体行业协会（SIA）统计，2020年美国生产的半导体占全球12%，比30年前下降了25个百分点。

目前，《芯片法案》已产生实际影响。美光科技宣布，计划从现在至2030年末前投资400亿美元，并创造多达4万个就业机会，它称这是美国内存芯片制造业有史以来最大的一笔投资。其中将利用《芯片法案》提供的拨款和补助，在2025至2030年期间启动生产，预计将把美国国内的内存芯片产能占全球市场的份额从当前的不到2%提高到10%。

高通也已同意向格芯纽约工厂采购42亿美元芯片，并在2028年前承诺采购总额达到74亿美元。

然而，备受瞩目的《芯片法案》背后，是对该法案提供的补贴将扰乱行业的批评。行业组织半导体行业协会按10年期建设和运营费用来比较，在美国生产半导体的成本比亚洲地区高近3成，对于长期以来全球分工合作的半导体产业链，高额补贴能否实际生效尚存疑。

对此，台积电创始人张忠谋就认为，美国发展半导体生产本地化会面临极大挑战，要成功几乎是不可能。他还认为，美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动，主要是美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力。

值得注意的是，《芯片法案》要求，如果获得补贴的厂商在知情的情况下，与中国等“受关注的国外实体”合作，进行了合作研究或技术授权活动，而且相关的技术或产品能引发国家安全关注，美国商务部有权全额收回补贴。这也意味着，拿了美国政府补贴的资金，就不能在中国新建或扩增先进产能。

《芯片法案》中针对中国的条款，存在美国力图阻止中国实现产业升级的企图。此前，美国不仅干预中国购买光刻机，还力图组建“芯片联盟”将中国排斥在先进半导体产业外。近期，美国拟扩大对华芯片技术出口管制，此前美方已经禁止相关公司向中国出售10纳米及以下制程的EDA软件，现在它被扩展至14纳米制程以下。

指出，对中国半导体行业来说，需要留意上述法案中的限制性条款可能影响台积电、三星、海力士等企业在中国大陆地区的扩产。公开信息显示，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

对于美方《芯片法案》，中国商务部批评称，部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。外交部也表示，中国对此“坚决反对”，称不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，也不应剥夺和损害中方正当的发展权益。

最新评论